发明名称 | 分离装置 | ||
摘要 | 提供一种分离装置,能容易地将由第1基板和第2基板接合而成的复合基板分离成第1基板和第2基板。该分离装置具备:支承基座,具有支承复合基板的支承面;侧面支承构件,支承载置于支承面的复合基板的外周侧面;以及剥离构件,插入构成复合基板的第1基板与第2基板的边界部而将第1基板和第2基板剥离,剥离构件具备:剥离部件,以与支承基座的支承面平行的状态配设,并具备插入到第1基板与第2基板的边界部的楔部;剥离部件定位构件,其使剥离部件相对于支承基座的支承面沿与该支承面垂直的方向移动,将楔部定位在第1基板与第2基板的边界部;以及剥离部件进退构件,其使上述楔部相对于构成复合基板的第1基板与第2基板的边界部进退。 | ||
申请公布号 | CN103943457A | 申请公布日期 | 2014.07.23 |
申请号 | CN201410015338.4 | 申请日期 | 2014.01.14 |
申请人 | 株式会社迪思科 | 发明人 | 饭塚健太吕 |
分类号 | H01L21/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/00(2006.01)I |
代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人 | 李辉;蔡丽娜 |
主权项 | 一种分离装置,所述分离装置用于将由第1基板和第2基板接合而成的复合基板分离成第1基板和第2基板,其特征在于,所述分离装置具备:支承基座,其具有对复合基板以水平状态进行支承的支承面;侧面支承构件,其配设于该支承基座,对载置于该支承面的复合基板的外周侧面进行支承;以及剥离构件,其插入到构成被该支承基座的该支承面和该侧面支承构件支承的复合基板的第1基板与第2基板的边界部而将第1基板和第2基板剥离,该剥离构件包括:剥离部件,其以与该支承基座的该支承面平行的状态配设在与该侧面支承构件对置的位置,所述剥离部件具备插入到第1基板与第2基板的边界部的楔部;剥离部件定位构件,其使该剥离部件相对于该支承基座的该支承面沿与该支承面垂直的方向移动,将该楔部定位在第1基板与第2基板的边界部;以及剥离部件进退构件,其使该剥离部件的该楔部相对于构成被该支承基座的该支承面和该侧面支承构件支承的复合基板的第1基板与第2基板的边界部进退。 | ||
地址 | 日本东京都 |