| 发明名称 | 用于在暴露的导电表面上电泳沉积（EPD）薄膜的方法及其电子部件 | ||
| 摘要 | 本发明涉及用于在暴露的导电表面上电泳沉积(EPD)薄膜的方法及其电子部件。在此披露了一种系统、一种封装部件和一种用于制造封装部件的方法。在一个实施例中，系统包括：部件载体，设置在部件载体上的部件以及设置在部件载体或部件中至少之一的导电表面上的绝缘层，其中，绝缘层包括聚合物和具有等于或大于15ac-kv/mm的介电强度和等于或大于15W/m*K的热导率的无机材料。 | ||
| 申请公布号 | CN103943575A | 申请公布日期 | 2014.07.23 |
| 申请号 | CN201410010275.3 | 申请日期 | 2014.01.09 |
| 申请人 | 英飞凌科技股份有限公司 | 发明人 | S·H·英;L·Y·林;T·S·劳 |
| 分类号 | H01L23/29(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L23/373(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/29(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人 | 王茂华 |
| 主权项 | 一种系统，包括：部件载体；设置在所述部件载体上的部件；以及设置在所述部件载体或所述部件中至少之一的导电表面上的绝缘层，其中，所述绝缘层包括聚合物和无机材料，所述无机材料包括等于或大于15ac‑kv/mm的介电强度和等于或大于15W/m*K的热导率。 | ||
| 地址 | 德国诺伊比贝尔格 | ||