发明名称 |
叠层式万用电路板 |
摘要 |
本实用新型有关一种叠层式万用电路板,包括有至少一万用电路板及数个公连接端子及数个母连接端子;该万用电路板设有数个贯穿其顶面与底面的第一插孔、以及设有数个贯穿其顶面与侧面的第二插孔,并于数个第一、二插孔内分别设有导电端子;而公连接端子与母连接端子可为相互枢接,并可插设于第一、二插孔内;借此,通过第一插孔所具纵向(上、下)贯穿机能,使得一个以上的万用电路板,可利用公、母连接端子作纵向叠层连接,进而达到有效减少所占用的平面面积,再通过第二插孔所具纵向与横向(上、侧面)贯穿机能,即可使得一个以上的万用电路板,可利用公、母连接端子作横向连接,进以扩大使用机能,发挥其臻至理想的实用价值。 |
申请公布号 |
CN203734912U |
申请公布日期 |
2014.07.23 |
申请号 |
CN201420060124.4 |
申请日期 |
2014.02.10 |
申请人 |
林瑞祥 |
发明人 |
林瑞祥 |
分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
代理机构 |
北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 |
代理人 |
陈晓娟 |
主权项 |
一种叠层式万用电路板,其特征在于包括有:至少一个万用电路板,包括有一个顶面、一个底面及数个侧面,该万用电路板设有数个第一插孔,该各第一插孔分别贯穿该顶面及该底面;数个导电端子,分别设置于该各第一插孔内;以及连接端子对,可拆卸的穿设于第一插孔内,且连接两个以上该万用电路板。 |
地址 |
中国台湾新北市三重区中兴北街155巷12号 |