发明名称 叠层式万用电路板
摘要 本实用新型有关一种叠层式万用电路板,包括有至少一万用电路板及数个公连接端子及数个母连接端子;该万用电路板设有数个贯穿其顶面与底面的第一插孔、以及设有数个贯穿其顶面与侧面的第二插孔,并于数个第一、二插孔内分别设有导电端子;而公连接端子与母连接端子可为相互枢接,并可插设于第一、二插孔内;借此,通过第一插孔所具纵向(上、下)贯穿机能,使得一个以上的万用电路板,可利用公、母连接端子作纵向叠层连接,进而达到有效减少所占用的平面面积,再通过第二插孔所具纵向与横向(上、侧面)贯穿机能,即可使得一个以上的万用电路板,可利用公、母连接端子作横向连接,进以扩大使用机能,发挥其臻至理想的实用价值。
申请公布号 CN203734912U 申请公布日期 2014.07.23
申请号 CN201420060124.4 申请日期 2014.02.10
申请人 林瑞祥 发明人 林瑞祥
分类号 H05K1/02(2006.01)I 主分类号 H05K1/02(2006.01)I
代理机构 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 代理人 陈晓娟
主权项 一种叠层式万用电路板,其特征在于包括有:至少一个万用电路板,包括有一个顶面、一个底面及数个侧面,该万用电路板设有数个第一插孔,该各第一插孔分别贯穿该顶面及该底面;数个导电端子,分别设置于该各第一插孔内;以及连接端子对,可拆卸的穿设于第一插孔内,且连接两个以上该万用电路板。
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