| 发明名称 | 圆片级封装工艺用治具 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种圆片级封装工艺用治具，包括：设置有多个真空孔的载片台，真空管路和中空接头；所述真空孔下方设置有真空管路；所述真空管路包括主管路和多个支路，每个支路一端与所述主管路连通、另一端与真空孔连通，所述主管路上设置有中空接头，所述中空接头与外部真空系统连接、并通过所述真空管路与所述真空孔连通。本实用新型针对圆片级封装晶圆减薄，只有微小翘曲的情况下，现有的测试划片治具无法满足超薄形圆片级封装晶圆的测试划片等方面的要求，提供了圆片减薄用治具。 | ||
| 申请公布号 | CN203733770U | 申请公布日期 | 2014.07.23 |
| 申请号 | CN201420046759.9 | 申请日期 | 2014.01.24 |
| 申请人 | 南通富士通微电子股份有限公司 | 发明人 | 施建根;吴谦国;陈文军 |
| 分类号 | H01L21/683(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/683(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人 | 孟阿妮 |
| 主权项 | 一种圆片级封装工艺用治具，其特征在于，包括：设置有多个真空孔的载片台，真空管路和中空接头；所述真空孔下方设置有真空管路；所述真空管路包括主管路和多个支路，每个支路一端与所述主管路连通、另一端与真空孔连通，所述主管路上设置有中空接头，所述中空接头与外部真空系统连接、并通过所述真空管路与所述真空孔连通。 | ||
| 地址 | 226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号 | ||