发明名称 |
一种用于SOD882芯片测试的PCB测试板 |
摘要 |
本实用新型公开了一种用于SOD882芯片测试的PCB测试板,包括PCB板,所述PCB板上设有用于连接SOD882芯片的对称分布的两个通孔,该对称分布的两个通孔构成一组通孔,所述PCB板上有多组通孔,多组通孔在PCB板上从上至下分布多行且每一行互相平行;所述PCB板上每个通孔内壁设有导电层,每组通孔下方均设有两个焊点,每组通孔下方的两个焊点通过PCB板表面的铜导线分别与该组的两个通孔电连接,所有焊点再分别通过PCB板表面另外的铜导线连接到测试接口。本实用新型可同时测试若干SOD882芯片,对芯片进行统一集成批次测试,测试效率大大提高。 |
申请公布号 |
CN203732574U |
申请公布日期 |
2014.07.23 |
申请号 |
CN201420134197.3 |
申请日期 |
2014.03.24 |
申请人 |
成都先进功率半导体股份有限公司 |
发明人 |
王锐;柳虎;周维树;邱勇 |
分类号 |
G01R1/04(2006.01)I |
主分类号 |
G01R1/04(2006.01)I |
代理机构 |
四川力久律师事务所 51221 |
代理人 |
王芸;熊晓果 |
主权项 |
一种用于SOD882芯片测试的PCB测试板,包括PCB板,其特征在于,所述PCB板上设有用于连接SOD882芯片的对称分布的两个通孔,该对称分布的两个通孔构成一组通孔,所述PCB板上有多组通孔,多组通孔在PCB板上从上至下分布多行且每一行互相平行;所述PCB板上每个通孔内壁设有导电层,每组通孔下方均设有两个焊点,每组通孔下方的两个焊点通过PCB板表面的铜导线分别与该组的两个通孔电连接,所有焊点再分别通过PCB板表面的另外的铜导线连接到测试接口。 |
地址 |
611731 四川省成都市高新区西区高新综合保税区B区科新路8-88号 |