发明名称 一种用于SOD882芯片测试的PCB测试板
摘要 本实用新型公开了一种用于SOD882芯片测试的PCB测试板,包括PCB板,所述PCB板上设有用于连接SOD882芯片的对称分布的两个通孔,该对称分布的两个通孔构成一组通孔,所述PCB板上有多组通孔,多组通孔在PCB板上从上至下分布多行且每一行互相平行;所述PCB板上每个通孔内壁设有导电层,每组通孔下方均设有两个焊点,每组通孔下方的两个焊点通过PCB板表面的铜导线分别与该组的两个通孔电连接,所有焊点再分别通过PCB板表面另外的铜导线连接到测试接口。本实用新型可同时测试若干SOD882芯片,对芯片进行统一集成批次测试,测试效率大大提高。
申请公布号 CN203732574U 申请公布日期 2014.07.23
申请号 CN201420134197.3 申请日期 2014.03.24
申请人 成都先进功率半导体股份有限公司 发明人 王锐;柳虎;周维树;邱勇
分类号 G01R1/04(2006.01)I 主分类号 G01R1/04(2006.01)I
代理机构 四川力久律师事务所 51221 代理人 王芸;熊晓果
主权项 一种用于SOD882芯片测试的PCB测试板,包括PCB板,其特征在于,所述PCB板上设有用于连接SOD882芯片的对称分布的两个通孔,该对称分布的两个通孔构成一组通孔,所述PCB板上有多组通孔,多组通孔在PCB板上从上至下分布多行且每一行互相平行;所述PCB板上每个通孔内壁设有导电层,每组通孔下方均设有两个焊点,每组通孔下方的两个焊点通过PCB板表面的铜导线分别与该组的两个通孔电连接,所有焊点再分别通过PCB板表面的另外的铜导线连接到测试接口。
地址 611731 四川省成都市高新区西区高新综合保税区B区科新路8-88号