发明名称 |
一种铜表面电解铬烧结制备CuCr电触头材料的方法 |
摘要 |
本发明提供了一种铜表面电解铬烧结制备CuCr电触头材料的方法,属于材料技术领域。本方法避免了烧结用高纯度电解铬粉易吸气和产生不易还原的化合物,使得CuCr合金中含气量增大引入杂质的问题;也避免了常规固相烧结产品质量相对较低,很难达到行业标准的要求,合金韧性不高的问题;还避免了液相烧结出的产品偏析严重问题。本方法将铜丝或铜网的表面活化处理后,经电解铬处理,再将吸附铬的铜丝或铜网压坯,最后放入真空烧结炉进行烧结,得到CuCr电触头材料。该方法解决了电触头材料的偏析问题,减少CuCr合金中气体与杂质的含量,改善触头材料的综合性能;此方法适用范围广,比传统烧结大幅度缩短时间,降低生产成本。 |
申请公布号 |
CN103943382A |
申请公布日期 |
2014.07.23 |
申请号 |
CN201410171658.9 |
申请日期 |
2014.04.25 |
申请人 |
东北大学;辽宁金力源新材料有限公司 |
发明人 |
佟伟平;杨旭;王慧馨 |
分类号 |
H01H1/025(2006.01)I;C25D3/04(2006.01)I;B22F7/02(2006.01)I |
主分类号 |
H01H1/025(2006.01)I |
代理机构 |
沈阳东大知识产权代理有限公司 21109 |
代理人 |
梁焱 |
主权项 |
一种铜表面电解铬烧结制备CuCr电触头材料的方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)铜表面活化处理将铜丝或铜网经去除表面的锈渍与氧化膜处理后,做为电解铬的阴极;(2)铜表面电解铬电解铬的阳极材料为铅板、铅锑或者铅锡板,阳极与阴极面积比1:3~3:1,电解槽中加入电解液,保持槽中电解液温度30~60℃;通入电流,保持阴极电流密度30~60A/dm<sup>2</sup>,电解0.5~2h后,得到吸附铬的铜丝或铜网;(3)压坯成型压坯成型的方法采用以下两种方法中的一种:(3a)将电解吸附铬后的铜丝或铜网剪成小段或小块,装入模具压块制成压坯,压机压力为3~150t;(3b)将电解吸附铬后的铜丝或铜网剪成小段或小块,与表面未电解铬的铜丝或铜网剪成小段或小块,交替叠加装入模具压块制成压坯,压机压力为3~150t;(4)烧结将压坯装入坩埚放入真空烧结炉,真空炉内真空度为1×10<sup>‑4</sup>~9×10<sup>‑3</sup>Pa,在温度1100~1400℃下进行液体烧结并保温0.5~3h后随炉冷却,得到CuCr电触头材料。 |
地址 |
110819 辽宁省沈阳市和平区文化路3号巷11号 |