| 发明名称 | 具有保护性中介层的嵌入式裸片 | ||
| 摘要 | 本公开涉及具有保护性中介层的嵌入式裸片，本公开的实施方式提供一种衬底，该衬底具有(i)第一叠层、(ii)第二叠层和(iii)布置于第一叠层与第二叠层之间的芯材料；以及附接至该第一叠层的裸片，该裸片具有键合至裸片的有源侧的表面的中介层，该表面包括(i)电介质材料和(ii)用以路由裸片的电信号的键合焊盘，中介层具有形成于其中的通孔，该通孔电耦合至键合焊盘以进一步路由裸片的电信号，其中裸片和中介层嵌入在衬底的芯材料中。可能描述和/或要求保护其他实施方式。 | ||
| 申请公布号 | CN102194705B | 申请公布日期 | 2014.07.23 |
| 申请号 | CN201110068207.9 | 申请日期 | 2011.03.18 |
| 申请人 | 马维尔国际贸易有限公司 | 发明人 | 吴亚伯;吴嘉洛 |
| 分类号 | H01L21/48(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01L23/492(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人 | 酆迅;黄倩 |
| 主权项 | 一种具有封装体组件的装置，其包括：衬底，其具有(i)第一叠层，(ii)第二叠层，(iii)布置于所述第一叠层与所述第二叠层之间的芯材料，(iv)，耦合至所述第一叠层的第一阻焊层，以及(v)耦合至所述第二叠层的第二阻焊层；以及附接至所述第一叠层的裸片，所述裸片具有键合至所述裸片的有源侧的表面的中介层，所述表面包括(i)电介质材料和(ii)用以路由所述裸片的电信号的键合焊盘，其中所述中介层具有形成于其中的通孔，其中所述通孔电耦合至所述键合焊盘以进一步路由所述裸片的所述电信号，并且其中所述裸片和所述中介层嵌入在所述衬底的芯材料中。 | ||
| 地址 | 巴巴多斯圣米加勒 | ||