| 发明名称 | 一种新型焊片机装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种新型焊片机装置，其装置包括机头（2）、推顶帽（4）和轨道焊接台（1），推顶帽（4）下方设有用于推动推顶帽（4）移动的推顶针（6），推顶帽（4）上表面设有推顶器（5），轨道焊接台（1）设于推顶帽（4）右上方，推顶帽（4）上方还设有用于拾取芯片和焊接芯片的机头（2）。本实用新型解决传统焊接效率低下，机头容易碰撞轨道焊接台以及吸嘴底面容易碰撞轨道焊接台的现象，操作方便，节约成本。 | ||
| 申请公布号 | CN203725947U | 申请公布日期 | 2014.07.23 |
| 申请号 | CN201420089255.5 | 申请日期 | 2014.02.28 |
| 申请人 | 成都先进功率半导体股份有限公司;乐山无线电股份有限公司 | 发明人 | 江正发;龚启洪;陈永刚;许兵;樊增勇 |
| 分类号 | B23K3/02(2006.01)I;B23K3/08(2006.01)I | 主分类号 | B23K3/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 | 代理人 | 袁英 |
| 主权项 | 一种新型焊片机装置，其特征在于：它包括机头（2）、推顶帽（4）和轨道焊接台（1），机头（2）往复运动于推顶帽（4）与轨道焊接台（1）之间，推顶帽（4）下方设有用于推动推顶帽（4）移动的推顶针（6），推顶帽（4）上表面设有推顶器（5），所述的机头（2）包括用于焊接芯片的焊接头和拾取芯片的吸嘴。 | ||
| 地址 | 610041 四川省成都市高新区科新路8号 | ||