发明名称 一种改进的电子积木块
摘要 本实用新型公开了一种改进的电子积木块,其设置有电子元器件,端部设一空腔,空腔内置有径向充磁磁铁,该磁铁可在所述空腔内绕其自身轴线自由旋转调整磁极,积木块由下壳体、上壳体和塑胶端头组装而成;塑胶端头为内设所述空腔的方块体,塑胶端头对外拼接的三接触面上喷涂或电镀有导电材质层;上壳体的中部设有放置电子元器件的凹槽,凹槽内置有供电子元器件焊接脚焊接的焊脚孔,每个焊脚孔均与对应的塑胶端头的导电材质层电连接。本方案采用塑胶端头,在其表面电镀一层金属电导体,或喷涂一层金属导电漆,实现积木块之间拼接后的导电功能,这种结构再加上塑胶的特性,可实现自动化装配,同时有效的降低了生产成本,极大的提高了生产效率。
申请公布号 CN203724777U 申请公布日期 2014.07.23
申请号 CN201420102025.8 申请日期 2014.03.07
申请人 魏正鹏 发明人 魏正鹏
分类号 A63H33/26(2006.01)I;G09B23/18(2006.01)I 主分类号 A63H33/26(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种改进的电子积木块,所述积木块设置有电子元器件,积木块的端部设一空腔,空腔内置有径向充磁磁铁,该磁铁可在所述空腔内绕其自身轴线自由旋转调整磁极,一积木块的端部可与任意另一积木块的端部相吸附;其特征在于:积木块由下壳体、上壳体和塑胶端头组装而成;塑胶端头为内设所述空腔的方块体,塑胶端头对外拼接的三接触面上喷涂或电镀有导电材质层;上壳体的中部设有放置电子元器件的凹槽,凹槽内置有供电子元器件焊接脚焊接的焊脚孔,每个焊脚孔均与对应的塑胶端头的导电材质层电连接。
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