发明名称 一种PDC复合片的深冷处理方法
摘要 本发明涉及一种PDC复合片热处理工艺的深冷处理方法。其技术方案为:(1)将室温下的PDC复合片放到入深冷处理炉中;(2)开启深冷处理炉,通入液氮,通过温度控制使深冷处理炉中的温度以-3~-5℃/min速率降低到-30℃;温度达到-30℃再以-1~-2℃/min的速度降低到-120℃;温度达到-120℃后以-0.1~-0.5℃/min的速度将温度降低到-196℃;(3)在温度-196℃的条件下保温16~24h;(4)然后以0.1~0.5℃/min的速度将温度升高到-120℃,再以1~2℃/min的速度降低到-30℃,最后以3~5℃/min速率降低到室温;(5)重复上述操作1-2次,即完成PDC复合片的深冷处理。它可以提高PDC复合片的强度、硬度、韧断抗性和耐磨性,从而提高其切削性能和使用寿命。
申请公布号 CN103938275A 申请公布日期 2014.07.23
申请号 CN201410199056.4 申请日期 2014.05.12
申请人 西南石油大学 发明人 田家林;李友;庞小林;杨琳;朱永豪;付传红;夏天鸿;杨志;刘刚;袁长福;吴纯明
分类号 C30B33/02(2006.01)I 主分类号 C30B33/02(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种PDC复合片的深冷处理方法,其操作步骤是:(1)将室温下的PDC复合片放到入深冷处理炉中;(2)开启深冷处理炉,通入液氮,通过温度控制使深冷处理炉中的温度以3~5℃/min速率降低到‑30℃;温度达到‑30℃再以1~2℃/min的速度降低到‑120℃;温度达到‑120℃后以‑0.1~‑0.5℃/min的速度将温度降低到‑196℃;(3)在温度‑196℃的条件下保温16~24h;(4)然后以0.1~0.5℃/min的速度将温度升高到‑120℃,再以1~2℃/min的速度降低到‑30℃,最后以3~5℃/min速率降低到室温;(5)重复上述操作1‑2次,即完成PDC复合片的深冷处理。
地址 610500 四川省成都市新都区新都大道8号
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