| 发明名称 | 叠层芯片的晶圆级凸块圆片级封装架构 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种叠层芯片的晶圆级凸块圆片级封装架构，包括作业芯片，所述作业芯片包括表层焊垫和表面钝化层；所述作业芯片的每一颗表层焊垫上生长有一根金属线；所述金属线与表层焊垫的键合点呈金属球结构；所述金属线的线弧与所述表层焊垫完全垂直；所述金属线的端部植有作为对外电性或者信号连接层的金属球。本发明弥补凸块结构的性能不足，并且解决了投资巨大、生产成本较高的问题。 | ||
| 申请公布号 | CN103943583A | 申请公布日期 | 2014.07.23 |
| 申请号 | CN201410148410.0 | 申请日期 | 2014.04.14 |
| 申请人 | 宁波芯健半导体有限公司 | 发明人 | 俞国庆;邵长治;廖周芳;吴超 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I;H01L23/28(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海泰能知识产权代理事务所 31233 | 代理人 | 宋缨;孙健 |
| 主权项 | 一种叠层芯片的晶圆级凸块圆片级封装架构，包括作业芯片（1），其特征在于，所述作业芯片（1）包括表层焊垫（11）和表面钝化层（12）；所述作业芯片（1）的每一颗表层焊垫（11）上生长有一根金属线（2）；所述金属线（2）与表层焊垫（11）的键合点呈金属球结构（21）；所述金属线（2）的线弧（22）与所述表层焊垫（11）完全垂直，形成金属凸块结构；所述金属线（2）的端部（23）植有作为对外电性或者信号连接层的金属球（3）。 | ||
| 地址 | 315336 浙江省宁波市杭州湾新区庵东工业园区华兴地块中横路18号 | ||