发明名称 使用磁耦合电流隔离引线框架通信的开关模式功率转换器
摘要 一种供用于开关模式功率转换器的集成电路封装件包括包封部和引线框架。该引线框架的一部分被布置在包封部中。该引线框架包括第一导体,该第一导体具有被大体布置在包封部中的第一导电回路。该引线框架还包括与第一导体电流隔离的第二导体。该第二导体包括第二导电回路,该第二导电回路被大体布置在包封部内,靠近且磁耦合至第一导电回路,以提供第一和第二导体之间的通信链路。包括第一控制电路的第一控制芯片被耦合至第一导体。包括第二控制电路的第二控制芯片被耦合至第二导体。一个或多个控制信号通过通信链路在第一控制芯片和第二控制芯片之间被传送。
申请公布号 CN103944360A 申请公布日期 2014.07.23
申请号 CN201310565706.8 申请日期 2013.11.14
申请人 电力集成公司 发明人 B·巴拉克里什南;D·M·H·马修斯
分类号 H02M1/08(2006.01)I;H01L23/495(2006.01)I;H01F38/14(2006.01)I 主分类号 H02M1/08(2006.01)I
代理机构 北京北翔知识产权代理有限公司 11285 代理人 李洁;杨勇
主权项 一种供用于开关模式功率转换器的集成电路封装件,包括:一个包封部;一个引线框架,所述引线框架的一部分被布置在所述包封部内,所述引线框架包括第一导体,所述第一导体具有被大体布置在所述包封部内的第一导电回路,其中所述引线框架还包括与所述第一导体电流隔离的第二导体,其中所述第二导体包括被大体布置在所述包封部内的第二导电回路,所述第二导电回路靠近所述第一导电回路且磁耦合至所述第一导电回路,以提供所述第一导体和所述第二导体之间的通信链路;第一控制芯片,包括被耦合至所述第一导体的第一控制电路;以及第二控制芯片,包括被耦合至所述第二导体的第二控制电路,其中一个或多个控制信号通过所述通信链路在所述第一控制芯片和第二控制芯片之间被传送。
地址 美国加利福尼亚州