发明名称 |
具微机电元件的封装结构及其制法 |
摘要 |
本发明涉及一种具微机电元件的封装结构及其制法,其中具微机电元件的封装结构包括:封装基板,该封装基板的两表面分别具有第一线路层与第二线路层,该封装基板中嵌埋有芯片;第一介电层,设于该封装基板与芯片上;第三线路层,设于该第一介电层上;第二介电层,设于该第一介电层与第三线路层上,该第二介电层表面具有凹部;盖体,设于该凹部内缘、与凹部周缘的第二介电层顶表面,其中,在该第二介电层顶表面上的盖体部分构成盖体边框;接着材料,设于该盖体边框上;以及基材,该基材表面上设有微机电元件,并以该微机电元件对应该凹部的方式接合于该封装基板上。本发明的封装结构具有较小尺寸、较低成本及较佳电性。 |
申请公布号 |
CN102398886B |
申请公布日期 |
2014.07.23 |
申请号 |
CN201010287096.6 |
申请日期 |
2010.09.15 |
申请人 |
矽品精密工业股份有限公司 |
发明人 |
黄君安;廖信一;邱世冠 |
分类号 |
B81B7/00(2006.01)I;B81C1/00(2006.01)I |
主分类号 |
B81B7/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京戈程知识产权代理有限公司 11314 |
代理人 |
程伟;张硕 |
主权项 |
一种具微机电元件的封装结构,其特征在于,包括:具有相对第一表面与第二表面的封装基板,且该封装基板具有:第一线路层,形成于第一表面上;第二线路层,形成于第二表面上;导电通孔,贯穿该封装基板并电性连接该第一线路层与第二线路层;芯片,嵌埋于该封装基板中,且该芯片上具有多个外露于该封装基板第一表面的电极垫;第一介电层,设于该第一表面与芯片上,并外露出该第一线路层及电极垫;第三线路层,设于该第一介电层上并电性连接该第一线路层及电极垫;第二介电层,设于该第一介电层与第三线路层上,该第二介电层表面具有凹部及贯穿该第一及第二介电层的穿孔;盖体,设于该凹部内缘、与凹部周缘的第二介电层顶表面,其中,在该第二介电层顶表面上的盖体部分构成盖体边框;第一电性连接垫,设于该第二介电层上;第一导电盲孔,设于该穿孔中并电性连接该第一线路层与第一电性连接垫;接着材料,设于该第一电性连接垫与该盖体边框上;以及基材,具有设于基材表面上的微机电元件与第二电性连接垫,且该基材以该微机电元件对应该凹部的方式接合于该封装基板上。 |
地址 |
中国台湾台中县 |