高导热金属基覆铜板制作方法

摘要

本发明高导热金属基覆铜板制作方法涉及线路板技术领域。以“高导热胶”关键技术，以由氢氧化镁、氧化铝、氮化硼、环氧树脂、丙酮、双氰胺制成的高导热胶涂布在铜箔背面，经烘干、切制而放置在金属基板上进行压合后贴覆保护膜，再进行切边、检验、包装后制备成高导热金属基覆铜板成品。用于大功率高散热的LED灯、点火器、电源、背光源灯等线路板。产品质量好、成本低、工艺过程简单、层间结合力好、环保，利于推广应用。

主权项

一种高导热金属基覆铜板制作方法，其特征在于：①、高导热胶的制备：以无卤素级别的氢氧化镁1.75公斤、无卤素级别的氧化铝0.75公斤、无卤素级别的氮化硼0.75公斤、电子级的环氧树脂1.0公斤、电子级的丙酮1.50公斤、电子级的双氰胺0.02公斤为原料，在反应釜中混合均匀，制备成高导热胶待用；②、涂胶铜箔的制备：用涂布机将所述高导热胶均匀涂布在铜箔背面，涂布的厚度为10μm，制备成涂胶铜箔待用；③、烘干涂胶铜箔的制备：对所述涂胶铜箔在100‑175℃的烘干机中进行烘干，烘干后所述高导热胶的聚胶化时间为80±10秒，制备成烘干涂胶铜箔待用；④、切制涂胶铜箔的制备：将所述烘干涂胶铜箔切制成所需要的尺寸，制备成切制涂胶铜箔待用；⑤、叠板的制备：将制备好的所述切制涂胶铜箔，以涂有所述高导热胶的一面放置在金属基板上，制备成叠板待用；⑥、压板的制备：在温度180℃、压力2MPa的真空压机中对所述叠板压合1.5小时，制备成压板待用；⑦、贴覆保护膜板的制备：在所述压板的金属基板一面贴覆保护膜，制备成贴覆保护膜板待用；⑧、高导热金属基覆铜板的制备：对所述贴覆保护膜板进行切边、检验、包装后制备成高导热金属基覆铜板成品。