一种切割准单晶用籽晶的方法及其装置

摘要

本发明公开了一种能够降低生产成本的切割准单晶用籽晶的方法及其装置。该切割准单晶用籽晶的方法，采用金属线切割准单晶用籽晶，所述金属线的直径为0.1mm～0.3mm。采用金属线切割准单晶用籽晶，并且所述金属线的直径为0.1mm～0.3mm，能够大大减小籽晶的截口损失，只有0.1mm～0.3mm的截口损失，与金刚石锯片的3mm截口损失相比，大大减少了籽晶的浪费，提高了籽晶的利用率，进而大幅度的降低了准单晶的生产成本，而且，使用金属线切割籽晶，籽晶的切割面非常光滑，不需要对切割面进行后续工序处理就能够直接使用，减少了生产工序，进一步的降低了生产成本。适合在籽晶切割领域推广应用。

主权项

用于切割准单晶用籽晶的装置，包括多线切割机，所述多线切割机包括机架（1）、金属线（2）以及两根平行设置在机架（1）上的线辊（3），线辊（3）表面设置有多个环形线槽（4），金属线（2）设置在环形线槽（4）内并先后绕过两个线辊（3）绷紧，其特征在于：所述两个线辊（3）之间设置有用于改变金属线（2）走向的导向机构（5）；所述导向机构（5）包括固定在机架（1）上的固定板（51），固定板（51）上平行设置有多个导向轮（52）。