发明名称 含有孔隙的基板及形成该基板的方法
摘要 一种在一基板内形成一孔隙(例如,一通孔、一盲孔、一渠沟、一对准特征,等)的方法包括用一激光束照射一基板以形成具有一侧壁的一激光加工特征。随后处理该激光加工特征以改变该激光加工特征的至少一特性(例如,该侧壁的表面粗糙度、直径、锥度、纵横比、横截面轮廓,等)。可处理该激光加工特征以借由执行使用含有HNO<sub>3</sub>、HF及视情况选用的乙酸的蚀刻剂溶液的各向同性湿式蚀刻制程而形成该孔隙。
申请公布号 CN103946959A 申请公布日期 2014.07.23
申请号 CN201280049361.4 申请日期 2012.08.27
申请人 伊雷克托科学工业股份有限公司 发明人 安迪·虎柏;达瑞·芬恩;提姆·韦伯;林恩·薛翰;肯尼斯·派蒂葛鲁;戴聿昌
分类号 H01L21/306(2006.01)I;H01L21/3065(2006.01)I;B23K26/382(2014.01)I;B23K26/364(2014.01)I;B23K26/386(2014.01)I;B23K26/402(2014.01)I 主分类号 H01L21/306(2006.01)I
代理机构 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人 许静;黄灿
主权项 一种在一基板内形成一孔隙的方法,该方法包括:提供该基板;用一激光束照射该基板以在该基板内形成一激光加工特征,该激光加工特征具有一侧壁;以及用包括HNO<sub>3</sub>及HF的至少一蚀刻剂溶液蚀刻该侧壁,以改变该激光加工特征的至少一特性。
地址 美国俄勒冈州