发明名称 |
一种通用预封装基板结构、封装结构及封装方法 |
摘要 |
本发明公开了一种通用预封装基板结构、封装结构及封装方法,采用向外围延伸的金手指,在晶片贴装后,根据晶片覆盖金手指的范围进行打线,因而能够适应覆盖范围不超出金手指外伸端的晶片规格,具有良好的通用性,从而降低了模具的开发成本和周期,实现快速的封装验证,进而降低了降低封装成本和上市周期。 |
申请公布号 |
CN103943598A |
申请公布日期 |
2014.07.23 |
申请号 |
CN201410123503.8 |
申请日期 |
2014.03.31 |
申请人 |
山东华芯半导体有限公司 |
发明人 |
栗振超;刘昭麟;户俊华;左广超 |
分类号 |
H01L23/498(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/498(2006.01)I |
代理机构 |
济南泉城专利商标事务所 37218 |
代理人 |
丁修亭 |
主权项 |
一种通用预封装基板结构,其特征在于,包括:基板(8),具有第一面和与第一面相对的第二面,而第一面中心构成晶片贴装基准;并在第一面上以第一面中心为基准成辐射状分布的金手指,且金手指形成条带结构;于金手指覆盖的区域或一侧开设有贯穿基板的过孔(5),以用于与第二面的电路电气连接。 |
地址 |
250101 山东省济南市高新区新泺大街1768号齐鲁软件园大厦B座二层 |