轴向型贴片二极管器件

摘要

本实用新型公开一种轴向型贴片二极管器件，包括：二极管芯片、第一铜引线和第二铜引线；位于第一焊接区另一端的第一引线端头通过焊膏层与二极管芯片的正极面的连接；一圆柱形的环氧封装体包覆所述二极管芯片、第一焊接区和第二焊接区，第一折弯区、第二折弯区分别位于环氧封装体两侧，此环氧封装体底部为一条形平面底，阳极端子区、阴极端子区位于环氧封装体下方并与条形平面底接触，所述阳极端子区、阴极端子区的宽度大于第一折弯区、第二折弯区。本实用新型贴片二极管器件既避免了轴向型二极管器件安装时滚动，又避免铜引线变形且减小了体积同时，便于安装方便，大大减低了环氧封装体与铜引线之间开裂，以及大大减少后续使用中导致二极管芯片与铜引线焊接不牢的风险。

主权项

一种轴向型贴片二极管器件，其特征在于：包括：二极管芯片（1），其具有正极面和负极面；第一铜引线（2），此第一铜引线（2）一端为第一焊接区（21），此第一铜引线（2）另一端作为整流二极管器件的阳极端子区（22），阳极端子区（22）一端与第一焊接区（21）一端之间具有第一折弯区（23），第一焊接区（21）与阳极端子区（22）平行；第二铜引线（3），此第二铜引线（3）一端为第二焊接区（31），此第二铜引线（3）另一端作为整流二极管器件的阴极端子区（32），阴极端子区（32）一端与第二焊接区（31）一端之间具有第二折弯区（33），第二焊接区（31）与阴极端子区（32）平行；位于第一焊接区（21）另一端的第一引线端头（4）通过焊膏层（5）与所述二极管芯片（1）的正极面的连接，位于第二焊接区（31）另一端的第二引线端头（6）通过焊膏层（5）与所述二极管芯片（1）的负极面的连接；所述第一铜引线（2）的第一焊接区（21）、第二铜引线（3）的第二焊接区（31）中部均设有凸条（8）；一圆柱形的环氧封装体（7）包覆所述二极管芯片（2）、第一焊接区（21）和第二焊接区（31），第一折弯区（23）、第二折弯区（33）分别位于环氧封装体（7）两侧，此环氧封装体（7）底部为一条形平面底（9），阳极端子区（22）、阴极端子区（32）位于环氧封装体（7）下方并与条形平面底（9）接触，所述阳极端子区（22）、阴极端子区（32）的宽度大于第一折弯区（23）、第二折弯区（33）。