半导体的引线框架

摘要

本实用新型提供了一种半导体的引线框架，由厚度为0.35-0.40mm的铜片制成。具有多个在同一个平面内并联而成的装载单元，每个装载单元由载片台、两只精压片、三只引脚、上加强脚筋、下加强脚筋构成；载片台的面积大于精压片的面积，两只精压片对成分布在载片台的两侧，下加强脚筋中含有定位孔；多个装载单元之间连接有上加强脚筋和下加强脚筋；在引线框架的背面有银的镀层。本实用新型使用时，一次供一只半导体芯片键合使用，装载尺寸精度高，键合丝不相互干扰，耐电气腐蚀性好，便于大规模的自动化生产。

主权项

一种半导体的引线框架，由厚度为0.35‑0.40mm的铜片制成，具有多个在同一个平面内并联而成的装载单元（6），其特征在于：每个装载单元（6）由载片台（2）、两只精压片（1）、三只引脚（4）、上加强脚筋（3）、下加强脚筋（5）构成；两只精压片（1）对称分布在载片台（2）的两侧，载片台（2）的面积大于精压片（1）的面积，载片台（2）、两只精压片（1）分别连接一只引脚（4）；三个引脚（4）之间以及多个装载单元（6）之间连接有上加强脚筋（3）和下加强脚筋（5），下加强脚筋（5）中含有定位孔（7）。