发明名称 | 散热装置 | ||
摘要 | 本实用新型提供一种散热装置,其用于带走电子元件上的热量,其中,所述电子元件设于箱体内,且所述散热装置包括导热件,所述导热件设于所述箱体内,其一端固定于电子元件上并将热量从电子元件一端传递至导热件的另一端;所述箱体的一侧设有散热壁,且所述散热壁与所述导热件的另一端抵接,且所述散热壁的表面凹凸状。本实用新型通过被动方式进行散热,具有节能的优点,且避免因风扇散热所产生的噪音,同时,也节省了风扇散热所占用的空间。 | ||
申请公布号 | CN203733057U | 申请公布日期 | 2014.07.23 |
申请号 | CN201320851080.2 | 申请日期 | 2013.12.20 |
申请人 | 环达电脑(上海)有限公司 | 发明人 | 胡泽敏 |
分类号 | G06F1/20(2006.01)I | 主分类号 | G06F1/20(2006.01)I |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | 一种散热装置,其用于带走电子元件上的热量,其中,所述电子元件设于箱体内,其特征在于所述散热装置包括:导热件,其设于所述箱体内,其一端固定于电子元件上并将热量从电子元件一端传递至导热件的另一端;散热壁,其设于所述箱体的一侧并与所述导热件的另一端抵接,且所述散热壁的表面凹凸状。 | ||
地址 | 200436 上海市闸北区江场三路213号 |