| 发明名称 | 电子元器件及电子装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种能抑制噪音经由设置于基板上的金属外壳而进入的电子元器件及电子装置。层叠体(12a)由多个介质层(16)层叠而成。内部导体(18)构成内置于层叠体(12a)的线圈(L1、L2)和电容器(C1～C3)。两个外部电极设置于彼此相对的层叠体(12)的侧面上，用作为接地端子。构成线圈(L1、L2)的内部导体(18a、18b)与一个外部电极相连接，并且不与另一个外部电极相连接。 | ||
| 申请公布号 | CN102342021B | 申请公布日期 | 2014.07.23 |
| 申请号 | CN201080010628.X | 申请日期 | 2010.02.05 |
| 申请人 | 株式会社村田制作所 | 发明人 | 森隆浩 |
| 分类号 | H03H7/01(2006.01)I;H01F27/00(2006.01)I;H01F27/36(2006.01)I;H01G4/40(2006.01)I;H03H7/075(2006.01)I | 主分类号 | H03H7/01(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 张鑫 |
| 主权项 | 一种电子元器件，其特征在于，包括：层叠体，该层叠体由多个绝缘体层层叠而成；多个内部导体，该多个内部导体构成内置于所述层叠体的线圈和电容器；第一接地用外部电极，该第一接地用外部电极设置于所述层叠体的侧面上；以及第二接地用外部电极，该第二接地用外部电极设置于所述层叠体的侧面上，并且与所述第一接地用外部电极相对，构成所述线圈的所述内部导体与所述第一接地用外部电极相连接，并且不与所述第二接地用外部电极相连接，所述电子元器件是安装于电路基板上、且被金属外壳所覆盖的电子元器件，在进行安装时，所述第一接地用外部电极不与所述金属外壳相对，在进行安装时，所述第二接地用外部电极与所述金属外壳相对。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||