| 发明名称 |
发光二极体封装结构 |
| 摘要 |
一种发光二极体封装结构，主要具有一基座，该基座上设置有复数个发光二极体以及包围该些发光二极体之阻挡层，该阻挡层上可依序设置有萤光层及复数个透镜或仅设置复数个透镜，而该阻挡层可选择性的垂直设置于该基板之上表面，或于面向该些发光二极体之一侧与该基座之上表面间形成小于90度之夹角。 |
| 申请公布号 |
TWM482853 |
申请公布日期 |
2014.07.21 |
| 申请号 |
TW102223041 |
申请日期 |
2013.12.09 |
| 申请人 |
矽畿科技股份有限公司 苗栗县竹南镇新竹科学工业园区科中路11号 |
发明人 |
李承士;林维屏;何建志 |
| 分类号 |
H01L33/48 |
主分类号 |
H01L33/48 |
| 代理机构 |
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代理人 |
张政雄 台北市内湖区民权东路6段160号4楼之2（B室） |
| 主权项 |
一种发光二极体封装结构，包括：基座，具有上表面；复数个发光二极体，设置于该基座之上表面上；导线层，形成并贯穿该基座，并电性连接至该些发光二极体；阻挡层，设置于该基座之上表面并包围该些发光二极体；以及复数个透镜，形成于该阻挡层之上。 |
| 地址 |
苗栗县竹南镇新竹科学工业园区科中路11号 |
