印刷电路板及印刷电路板之制造方法

摘要

一种印刷电路板，包括铜箔基板，铜箔基板之基板表面包括有一防焊区及至少一晶片附着区。其中至少一晶片附着区设有一隔离防焊层，以使晶片附着区分隔为复数晶片子附着区，以减少锡膏涂抹在晶片附着区时之面积，且于防焊隔离层设有至少一贯穿孔。

主权项

一种印刷电路板，用以设置至少一晶片，该印刷电路板包括一铜箔基板及至少一贯穿孔，其中该铜箔基板包括一基板表面，该基板表面包括：一防焊区，设有一主防焊层；以及至少一晶片附着区，用以提供放置该至少一晶片，该至少一晶片附着区设有一隔离防焊层，该隔离防焊层用以将该至少一晶片附着区分隔为复数晶片子附着区，且各该晶片子附着区设有一子附着区锡膏层，该子附着区锡膏层系用以连接该至少一晶片，其中该至少一贯穿孔设于该隔离防焊层。