| 发明名称 |
树脂组成物 |
| 摘要 |
本发明为一种含有环氧树脂、烷氧基寡聚物及无机填充剂之树脂组成物。该树脂组成物可同时维持玻璃转移温度、热膨胀率，且在湿式粗化步骤中不仅绝缘层表面之算术平均粗度为低，均方根粗度亦小，并且于其之上可形成具有充分剥离强度之镀敷导体层。 |
| 申请公布号 |
TWI445759 |
申请公布日期 |
2014.07.21 |
| 申请号 |
TW101111731 |
申请日期 |
2012.04.02 |
| 申请人 |
味之素股份有限公司 日本 |
发明人 |
中村茂雄;鹤井一彦;依田正应 |
| 分类号 |
C08L63/00;C08K9/02;C09J7/02;C08J5/24;H05K3/46 |
主分类号 |
C08L63/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼 |
| 主权项 |
一种藉由镀敷而形成导体层之多层印刷电路板之绝缘层用树脂组成物，其特征为含有(A)环氧树脂、(B)烷氧基寡聚物及(C)无机填充剂，且(B)烷氧基寡聚物系选自由含环氧丙氧基烷基之烷氧基矽基树脂、含胺基烷基之烷氧基矽基树脂、含巯基之烷氧基矽基树脂所成群之1种以上，(C)无机填充剂之平均粒径为0.01μm以上3μm以下。 |
| 地址 |
日本 |
