| 发明名称 |
用于晶圆薄化的载具及其制法 |
| 摘要 |
一种用于晶圆薄化的载具及其制法，该用于晶圆薄化的载具包括本体，该本体具有相对之第一表面与第二表面、以及形成于该第一表面上的图案化凹部，且该图案化凹部定义出承载部。相较于知技术，本发明能有效改善知用于晶圆薄化的载具及其相关设备与材料过于昂贵的问题。 |
| 申请公布号 |
TWI446475 |
申请公布日期 |
2014.07.21 |
| 申请号 |
TW100121117 |
申请日期 |
2011.06.16 |
| 申请人 |
欣兴电子股份有限公司 桃园县桃园市龟山工业区兴邦路38号 |
发明人 |
谢昌宏;陈明志;胡迪群 |
| 分类号 |
H01L21/673 |
主分类号 |
H01L21/673 |
| 代理机构 |
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代理人 |
陈昭诚 台北市中正区杭州南路1段15之1号9楼 |
| 主权项 |
一种用于晶圆薄化的载具，系包括：具有相对之第一表面与第二表面之本体，且于该第一表面上形成有图案化凹部，以定义出承载部，且该图案化凹部构成放射状排列于该本体边缘之复数条状承载部。 |
| 地址 |
桃园县桃园市龟山工业区兴邦路38号 |
