发明名称 电子装置壳体及其制作方法
摘要 一种电子装置壳体及其制作方法,该电子装置壳体包括金属基体及嵌设于金属基体表面之图案部,该图案部由陶瓷材质制成,该图案部为通过化学蚀刻该金属基体之部分区域后,通过珐琅工艺化处理该化学蚀刻区域形成。
申请公布号 TWI445634 申请公布日期 2014.07.21
申请号 TW100109472 申请日期 2011.03.18
申请人 富士康(香港)有限公司 香港 发明人 朱永刚;翁朱沙;关辛午;何柏锋
分类号 B44C1/22;H05K5/00 主分类号 B44C1/22
代理机构 代理人 虞彪 台北市中山区长安东路1段21号3楼
主权项 一种电子装置壳体,包括金属基体及嵌设于金属基体表面之图案部,其改良在于:该图案部由陶瓷材质制成,该图案部为通过化学蚀刻该金属基体之部分区域后,通过珐琅工艺化处理该化学蚀刻区域形成,该图案部含有无机硅酸盐。
地址 香港