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发明名称
电子装置壳体及其制作方法
摘要
一种电子装置壳体及其制作方法,该电子装置壳体包括金属基体及嵌设于金属基体表面之图案部,该图案部由陶瓷材质制成,该图案部为通过化学蚀刻该金属基体之部分区域后,通过珐琅工艺化处理该化学蚀刻区域形成。
申请公布号
TWI445634
申请公布日期
2014.07.21
申请号
TW100109472
申请日期
2011.03.18
申请人
富士康(香港)有限公司 香港
发明人
朱永刚;翁朱沙;关辛午;何柏锋
分类号
B44C1/22;H05K5/00
主分类号
B44C1/22
代理机构
代理人
虞彪 台北市中山区长安东路1段21号3楼
主权项
一种电子装置壳体,包括金属基体及嵌设于金属基体表面之图案部,其改良在于:该图案部由陶瓷材质制成,该图案部为通过化学蚀刻该金属基体之部分区域后,通过珐琅工艺化处理该化学蚀刻区域形成,该图案部含有无机硅酸盐。
地址
香港
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