金属基底电路基板

摘要

本发明之课题在于提供一种金属基底电路基板，其除了具有所谓电子构件构装之知印刷电路基板的机能以外，也具有所谓光反射机能之新的机能。并提供一种金属基底电路基板，其系隔着绝缘层而在金属板上设置有电路之金属基底电路基板，至少在绝缘层上设置白色膜。

主权项

一种金属基底电路基板，其特征系隔着绝缘层而在金属板上设置有电路之金属基底电路基板，其中至少在绝缘层上设置白色膜，该绝缘层系含有25~50体积%之热硬化性树脂，剩余部分系具有0.6~2.4μm与5~20μm二种平均粒径，并且形状为球状、破碎状或鳞片状之无机填料。