发明名称 LED三通软头及其灯串组成
摘要 一种LED三通软头及其灯串组成,该三通软头系包含两个三叉状的第一、第二胶壳所构成,两胶壳的嵌合面分别具有可相互嵌合的凹嵌槽及凸嵌块,并可嵌入三条电线形成三叉交会,交会点系可采电焊熔接,再通过超音波热熔将两个胶壳结合为一包含电线的三叉块体,藉此组成三通软头,进而可利用三通软头配合两通软头、电线及LED发光元件,藉由串联或并联而组成任意形态的LED灯串。
申请公布号 TWM482685 申请公布日期 2014.07.21
申请号 TW102224105 申请日期 2013.12.20
申请人 蔡昌甫 台中市西屯区弘孝路67之1号5楼 发明人 蔡昌甫
分类号 F21V19/00 主分类号 F21V19/00
代理机构 代理人
主权项 一种LED三通软头,系包含两个三叉状的第一、第二胶壳所构成,其特征在于:第一胶壳,系呈三叉状的半柱体,其嵌合面具有三叉延伸的三通容置槽,中央则形成一交会槽,且嵌合边壁并设有复数个凹嵌槽;第二胶壳,系与第一胶壳呈相互匹配形状,以供对应嵌合组成,其嵌合面系在相对于上述三通容置槽的三叉分布位置分别间隔设有复数组凸块单元,而在相对于上述第一胶壳复数个凹嵌槽的位置则设有可对应嵌入的复数个凸嵌块;依上述三叉状的第一、第二胶壳,系相互嵌合而构成三通软头,并事先嵌入三条电线形成三叉交会,再通过超音波热熔,将两个第一、第二胶壳结合为一包含三条电线的三叉块体,实现三通软头的模组化。
地址 台中市西屯区弘孝路67之1号5楼