| 发明名称 |
用于封装件堆叠之积体电路封装件系统 |
| 摘要 |
一种积体电路封装方法(1100)包含：形成区域阵列基板(102)；在该区域阵列基板(102)上安装表面导体(120)；在该区域阵列基板(102)上与该表面导体(120)上形成压模封装件本体(122)；在该压模封装件本体(122)上提供台阶(124)；以及藉由该台阶(124)暴露该表面导体(120)。 |
| 申请公布号 |
TWI446460 |
申请公布日期 |
2014.07.21 |
| 申请号 |
TW097113453 |
申请日期 |
2008.04.14 |
| 申请人 |
星科金朋有限公司 新加坡 |
发明人 |
潘德斯 罗杰达Ｄ;卡森 菲尔;沈一权;邹胜源 |
| 分类号 |
H01L21/50;H01L23/28;H01L25/00 |
主分类号 |
H01L21/50 |
| 代理机构 |
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代理人 |
洪武雄 台北市中正区杭州南路1段15之1号9楼;陈昭诚 台北市中正区杭州南路1段15之1号9楼 |
| 主权项 |
一种积体电路封装方法(1100)，包括：形成区域阵列基板(102)；于该区域阵列基板(102)上安装表面导体(120)；施加可移除之薄膜或材料于该表面导体(120)的部份上；在该区域阵列基板(102)上与该表面导体(120)上以台阶(124)环绕核心部位(123)形成压模封装件本体(122)，藉此使该核心部位(123)突出于该台阶(124)之上并作为支座，其中该台阶(124)提供该表面导体(120)之入口；以及安装区域阵列装置(202)，该区域阵列装置(202)系由突出于该压模封装件本体(122)之上的该核心部位(123)所支撑。 |
| 地址 |
新加坡 |
