热传导性固化产物及其制造方法

摘要

本发明提供一种热传导性固化产物以及其制备方法，该热传导性固化产物可以甚至单层或薄膜形式被处置，可轻易连接至产热组件或散热元件，且以薄膜形式展现适当的黏性及热传导性。热传导性固化产物系藉由将作为薄膜的热传导性组成物涂覆于已经处理成具有聚矽氧压感性黏着剂可释放之表面的基板及将组成物固化而制备，组成物包含作为基本组份的(a)具有烯基之有机聚矽氧烷，(b)热传导性填料，该填料含有以其总体积为基准计至少30体积%之铝粉，(c)有机氢聚矽氧烷，(d)铂族金属触媒，(e)反应调节剂及(f)聚矽氧树脂。

主权项

一种热传导性固化产物，其系藉由将作为薄膜的热传导性组成物涂覆于已经处理成具有聚矽氧压感性黏着剂可释放之表面的基板及将组成物固化而制备，该组成物包含作为基本组份的下列者：(a)100体积份之具有烯基之有机聚矽氧烷，(b)50至1,000体积份之热传导性填料，该填料含有以填料总体积为基准计至少30体积%之铝粉，(c)有机氢聚矽氧烷，其量为使组份(c)中的与矽键结之氢原子对组份(a)中的烯基之莫耳比介于0.5与5.0之间，(d)催化量之铂族金属触媒，(e)有效量之反应调节剂，(f)50至500体积份之聚矽氧树脂，其包含R13SiO1/2单元及SiO4/2单元，其中R1为经取代或未经取代之不含脂肪族不饱和性之单价烃基，R13SiO1/2单元对SiO4/2单元之莫耳比系介于0.5与1.5之间，及(g-1)0.01至50体积份之具有通式(1)之烷氧基矽烷化合物：R2aR3bSi(OR4)4-a-b(1)其中R2各自独立为C6-C15烷基，R3各自独立为经取代或未经取代之单价C1-C8烃基，R4各自独立为C1-C6烷基，〝a〞为1至3之整数，〝b〞为0至2之整数，a+b为1至3之整数，及/或(g-2)0.01至50体积份之分子链末端之一以三烷氧基矽基封端之二甲基聚矽氧烷，其具有通式(2)：其中R5各自独立为C1-C6烷基，且〝c〞为5至100之整数。