| 发明名称 |
半导体发光模组 |
| 摘要 |
本发明系一种将电子驱动组件整合在内的半导体发光模组，其中半导体光源被设置在一个表面部分可以导电的圆盘状模组上，而且该模组具有良好的导热性，电子驱动组件将半导体光源围绕住，电子驱动组件是由一片具有至少两个线路层的电路板所构成，其中第一线路层的安装状态是沿着光辐射方向面向外面，而第二线路层则被一个进到模组内的封闭的空穴围绕住。 |
| 申请公布号 |
TWI445897 |
申请公布日期 |
2014.07.21 |
| 申请号 |
TW097110321 |
申请日期 |
2008.03.24 |
| 申请人 |
电灯专利代理公司 德国 |
发明人 |
阿罗斯拜伯;史蒂芬狄兹;甘特西斯契曼 |
| 分类号 |
F21K99/00;F21V29/00;B60Q1/00 |
主分类号 |
F21K99/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
何金涂 台北市大安区敦化南路2段77号8楼;王彦评 台北市大安区敦化南路2段77号8楼 |
| 主权项 |
一种将电子驱动组件整合在内的半导体发光模组，其中半导体光源被设置在一个表面部分可以导电的圆盘状模组上，而且该模组具有良好的导热性，这种半导体发光模组的特征为：电子驱动组件将半导体光源围绕住，电子驱动组件是由一片具有至少两个线路层的电路板(500)所构成，其中第一线路层(510)的安装状态是向外指向光辐射方向，而第二线路层(515)则被一个进到模组内的封闭的空穴围绕住，电路板(500)通往接地的线路与模组表面形成导电连接。 |
| 地址 |
德国 |
