发明名称 |
磊晶晶圆之制造方法及磊晶晶圆 |
摘要 |
本发明系提供一种磊晶晶圆之制造方法,系藉由对矽晶圆上供给原料气体,使磊晶层气相成长,来制造磊晶晶圆的方法,其特征为:藉由控制前述气相成长之磊晶层的成长速度及/或成长温度,来控制在前述矽晶圆的周边部所形成的磊晶层的厚度。藉此,在磊晶成长时,藉由控制在最外周附近之磊晶层的厚度,可提供一种能够制造出下降量(roll off)的值小的磊晶晶圆之方法。 |
申请公布号 |
TWI446410 |
申请公布日期 |
2014.07.21 |
申请号 |
TW095140818 |
申请日期 |
2006.11.03 |
申请人 |
信越半导体股份有限公司 日本 |
发明人 |
金谷晃一;大西理 |
分类号 |
H01L21/205 |
主分类号 |
H01L21/205 |
代理机构 |
|
代理人 |
蔡坤财 台北市中山区松江路148号11楼;李世章 台北市中山区松江路148号11楼 |
主权项 |
一种磊晶晶圆之制造方法,系藉由对矽晶圆上供给原料气体,使磊晶层气相成长来制造磊晶晶圆的方法,其特征为:预先求得磊晶层的成长速度及/或成长温度、与该磊晶层在成长前后之下降量的差之相互关系,基于该相互关系,藉由控制在成为制品的矽晶圆上成长之磊晶层的成长速度及/或成长温度,来控制该磊晶层之成长后的下降量。 |
地址 |
日本 |