于半导体上镀覆铜

摘要

一价铜镀覆浴系用以金属化半导体晶圆之正面或射极面之电流轨道。铜系藉由电解电镀或LIP选择性地沉积于该等电流轨道之上。可使用传统金属镀覆浴进行该等电流轨道之额外之金属化。经金属化之半导体可用于光伏装置之制造中。

主权项

一种方法，系包含：a)提供半导体，其系包含正面、背面及PN接面，该正面系包含导电轨道之图案，该导电轨道之图案系包含下方层，且该背面系包括金属接触；b)将该半导体与一价铜镀覆组成物接触；以及c)将铜层镀覆于该导电轨道之该下方层上。