封装基板装置及其制法

摘要

一种封装基板装置之制法，系于承载板相对应之两表面上先形成绝缘保护层，再于该绝缘保护层上形成增层结构，最后，移除该承载板以同时形成两个封装基板，由于该绝缘保护层为最先形成在承载板的平坦两表面上，令最终形成的这两个封装基板之其中一表面皆具有表面平坦的绝缘保护层，因而绝缘保护层与接置于其上之半导体晶片之间不会产生孔隙，进而避免知于形成封装材料后造成爆板或半导体晶片自绝缘保护层表面剥离等问题，且本发明之封装基板装置之制法能同时形成两个封装基板以增加产能。本发明复揭露由该制法所制成之封装基板。

主权项

一种封装基板装置，系包括：基板本体，系具有至少一介电层、设于该介电层上之第二线路层、及复数设于该介电层中并电性连接该第二线路层之导电盲孔，且该基板本体最外之第二线路层具有复数电性接触垫；第一及第二绝缘保护层，系分别设于该基板本体之相对两表面上，且该第二绝缘保护层设有复数对应外露出各该电性接触垫之第二绝缘保护层开孔；第一线路层，系设于该第一绝缘保护层上并嵌设于该介电层，且该第一线路层电性连接部分之导电盲孔，又该第一线路层设有复数贯穿该第一绝缘保护层之焊线垫，以令该第一线路层与焊线垫系一体所构成；以及导电层，系设于该第一线路层与第一绝缘保护层之间、及该焊线垫与第一绝缘保护层之间。