埋入式元件电路板与其制作方法

摘要

一种埋入式元件电路板的制作方法，包含有下列步骤。提供一基材，具有一铜箔层、一承载层与一分离层，并利用一黏着剂固定一埋入式元件于基材之上；压合一第一绝缘胶片与一绝缘层于基材上，且第一绝缘胶片与绝缘层具有开孔对应于埋入式元件。涂布一绝缘胶至第一绝缘胶片与绝缘层的开孔中，使绝缘胶的高度约等于绝缘层的高度。压合一第二绝缘胶片与一金属层于绝缘胶与绝缘层之上，以形成一核心层。由基材上剥离承载层与分离层。其中，铜箔层上形成有至少一开口，以露出埋入式元件的第一端电极与第二端电极。此外，一种埋入式元件电路板亦同时揭露于此。

主权项

一种埋入式元件电路板制作方法，包含：提供一基材，具有一铜箔层、一承载层与一分离层；利用一黏着剂固定一埋入式元件于该基材之上，其中该埋入式元件包含一第一端电极与一第二端电极；压合一第一绝缘胶片与一绝缘层于该基材上，其中该第一绝缘胶片与该绝缘层具有开孔对应于该埋入式元件；涂布一绝缘胶至该第一绝缘胶片与该绝缘层的开孔中，其中该绝缘胶的高度约等于该绝缘层的高度；压合一第二绝缘胶片与一金属层于该绝缘胶与该绝缘层之上，以形成一核心层；以及由铜箔层上，剥离该承载层与分离层，其中，该铜箔层上形成有至少一开口，以露出该第一端电极与该第二端电极，且系利用雷射移除该铜箔层，以形成该开口，该开口的长度大于宽度；以及去除该开口中的该黏着剂，以露出该第一端电极与该第二端电极，其中该开口的该宽度介于25微米(μm)至50微米之间，该长度大于50微米。