发明名称 半导体发光装置
摘要 一种半导体发光装置,包含:发光半导体元件,配置于导线架上;透明树脂成型,除了该导线架之终端部以外,覆盖该发光半导体元件与该导线架;及反射表面,形成于部分该导线架之弯曲部上。该导线架之终端部具有终端结构,其可作为俯视型与侧视型之组合。
申请公布号 TWI446568 申请公布日期 2014.07.21
申请号 TW096134151 申请日期 2007.09.13
申请人 加速的飞跃光电股份有限公司 日本 发明人 阿部修
分类号 H01L33/00 主分类号 H01L33/00
代理机构 代理人 丁国隆 台北市大安区敦化南路2段77号8楼;黄政诚 台北市大安区敦化南路2段77号8楼
主权项 一种半导体发光装置,包含:发光半导体元件,其以平面图中呈矩形形状的发光半导体元件之纵向方向是沿着导线架之纵向方向延伸的方式配置;反射表面,其与该发光半导体元件之纵向方向的两面相邻且面对地形成于该导线架之弯曲部上,透明树脂成型体(transparent resin mold),其系不包含该导线架之终端部在内地覆盖该发光半导体元件及该导线架;该导线架系将一板穿孔并折曲所形成,该导线架内的一部份形成有凹部;及该导线架之该终端部具有兼备俯视型与侧视型之终端结构;保护二极体,配置于该导线架之下凹部中,该保护二极体之上表面是位在该导线架之配置有该发光半导体元件的配置平面之下。
地址 日本