发明名称 |
制电性热可塑性树脂组成物及由它形成之成形品 |
摘要 |
本发明系提供一种制电性热可塑性树脂组成物及由它形成之成形品,该制电性热可塑性树脂组成物系相对于100重量份之由97~55重量份苯乙烯系树脂、及含有3~45重量份以环氧烷(alkylene oxide)单位作为构成成分的共聚物所构成之热可塑性树脂组成物,掺混0.01~20重量份有机离子导电剂而构成。;本发明的制电性热可塑性树脂组成物系表面电阻率低、具有稳定的持续制电性之同时,成形加工性、表面外观及机械性物性优良,适合使用作为电气电子零件、电气电子零件的搬运用零件,及显示器相关零件的搬运用零件等之成形品。 |
申请公布号 |
TWI445753 |
申请公布日期 |
2014.07.21 |
申请号 |
TW096105032 |
申请日期 |
2007.02.12 |
申请人 |
东丽股份有限公司 日本 |
发明人 |
松田政;齐藤彰;山之上寿 |
分类号 |
C08L25/06;C08L101/12;C08K5/3445;C08K5/3432 |
主分类号 |
C08L25/06 |
代理机构 |
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代理人 |
何金涂 台北市大安区敦化南路2段77号8楼 |
主权项 |
一种制电性热可塑性树脂组成物,其系相对于由97~55重量份苯乙烯系树脂、及含有3~45重量份以环氧烷单位作为构成成分的共聚物所构成之100重量份热可塑性树脂组成物,掺混0.01~20重量份之有机离子导电剂而构成的,其中该有机离子导电剂系1-丁基-3-甲基咪唑鎓三氟甲磺酸盐或1-丁基-3-甲基咪唑鎓双(三氟甲基磺醯基)醯亚胺。 |
地址 |
日本 |