发明名称 制电性热可塑性树脂组成物及由它形成之成形品
摘要 本发明系提供一种制电性热可塑性树脂组成物及由它形成之成形品,该制电性热可塑性树脂组成物系相对于100重量份之由97~55重量份苯乙烯系树脂、及含有3~45重量份以环氧烷(alkylene oxide)单位作为构成成分的共聚物所构成之热可塑性树脂组成物,掺混0.01~20重量份有机离子导电剂而构成。;本发明的制电性热可塑性树脂组成物系表面电阻率低、具有稳定的持续制电性之同时,成形加工性、表面外观及机械性物性优良,适合使用作为电气电子零件、电气电子零件的搬运用零件,及显示器相关零件的搬运用零件等之成形品。
申请公布号 TWI445753 申请公布日期 2014.07.21
申请号 TW096105032 申请日期 2007.02.12
申请人 东丽股份有限公司 日本 发明人 松田政;齐藤彰;山之上寿
分类号 C08L25/06;C08L101/12;C08K5/3445;C08K5/3432 主分类号 C08L25/06
代理机构 代理人 何金涂 台北市大安区敦化南路2段77号8楼
主权项 一种制电性热可塑性树脂组成物,其系相对于由97~55重量份苯乙烯系树脂、及含有3~45重量份以环氧烷单位作为构成成分的共聚物所构成之100重量份热可塑性树脂组成物,掺混0.01~20重量份之有机离子导电剂而构成的,其中该有机离子导电剂系1-丁基-3-甲基咪唑鎓三氟甲磺酸盐或1-丁基-3-甲基咪唑鎓双(三氟甲基磺醯基)醯亚胺。
地址 日本