单面软性电路板的半成品

摘要

一种单面软性电路板的半成品，包含：一软性绝缘的基层、一铜箔层以及一背面强化层。该基层，具有一第一表面及一与该第一表面相反的第二表面。该铜箔层，贴附于该基层的该第一表面上。该背面强化层，贴附于该基层的该第二表面上，用来增强该基层与该铜箔层在湿制程制作时的承受强度，以减少该基层与该铜箔层在制作时所产生之折压。本新型之功效在于：透过增加一背面强化层，贴附于该基层的该第二表面上，在制作单层软性电路板时，能够得到较佳的良率。

主权项

一种单面软性电路板的半成品，包含：一软性绝缘的基层，具有一第一表面及一与该第一表面相反的第二表面；一铜箔层，贴附于该基层的该第一表面上；以及一背面强化层，贴附于该基层的该第二表面上，用来增强该基层与该铜箔层在湿制程制作时的承受强度，以减少该基层与该铜箔层在制作时所产生之折压。