元件内埋式基板与应用其之半导体封装结构以及制作方法

摘要

一种具有内埋式电子元件的半导体封装结构及其封装制程，其中藉由两个以上预先形成的架构模块，可将电子元件组装置接合后的架构模块，以得到元件内埋式半导体封装结构。

主权项

一种半导体封装结构，包括：一组装架构模块，其上组装有至少一电子元件，该组装架构模块包括：一第一核心层，具有一第一表面以及与该第一表面相对的一第二表面；一第一导电层，位于该第一核心层的该第一表面上，其中该第一导电层包括多个第一连接垫与形成在各该第一连接垫上的一第一表面加工层；一第二导电层，位于该第一核心层的该第二表面上，其中该第二导电层包括多个第二连接垫、多个接合垫与形成在各该第二连接垫表面的一第二表面加工层，该第一导电层以及该第二导电层是透过所述多个导电通孔相互电性连接，其中该至少一电子元件电性连接至该些接合垫；一间隔架构模块，接合至该组装架构模块的该第二表面，该间隔架构模块包括：一第二核心层，具有一第三表面以及与该第三表面相对的一第四表面；一第三导电层，位于该第二核心层的该第三表面上，其中该第三导电层包括多个第三连接垫与形成在各该第三连接垫上的一第三表面加工层，该些第三表面加工层连接于该些第二表面加工层；一第四导电层，位于该第二核心层的该第四表面上，其中该第四导电层包括多个第四连接垫与形成在各该第四连接垫上的一第四表面加工层；一遮盖架构模块，接合该间隔架构模块的该些第四表面加工层；多个导电通孔，分别形成于该组装架构模块中、该间隔架构模块中以及该遮盖架构模块中，且该组装架构模块、该间隔架构模块以及该遮盖架构模块藉由该些导电通孔与该些第二表面加工层、该些第三表面加工层与该些第四表面加工层而彼此电性连接；一封胶，填充一凹穴，该凹穴为该组装架构模块、该间隔架构模块以及该遮盖架构模块接合后共同形成，其中该至少一电子元件配置于该凹穴内并且埋入该封胶。