Verfahren und Vorrichtung zum Aufbringen eines elektronischen Bauelements auf ein Substrat

摘要

Verfahren zum Aufbringen eines elektronischen Bauelementes (1) auf ein Substrat (7), mit folgenden Verfahrensschritten: Bereitstellen eines Trägermaterials (4) mit darauf gehaltenen elektronischen Bauelementen (1), die Kontaktbereiche (3) aufweisen, positionsgenaues Zuführen eines jeweiligen auf dem Trägermaterial (4) gehaltenen elektronischen Bauelementes (1) zu einem Substrat (7), Aufbringen eines Kraftimpulses auf das Substrat (7) in Richtung des Trägermaterials (4) und Verbinden der Kontaktbereiche (3) des jeweiligen elektronischen Bauelementes (1) mit Kontaktbereichen des Substrats (7) durch Verkleben des Trägermaterials (4) mit dem Substrat (7) mittels einer Kleberschicht (8; 9).