发明名称 Halbleiterbauelement mit Härtepuffer und dessen Verwendung
摘要 <p>Die Erfindung betrifft ein Halbleiterbauelement, welches einen gegenüber dem Stand der Technik verbesserten Härtepuffer aufweist. Dadurch werden geringere durchstoßende Versetzungsdichten, vor allem für Pufferschichten mit ansteigender Gitterkonstante, erreicht. Bei dem erfindungsgemäßen Halbleiterbauelement kann es sich um eine Solarzelle handeln. In diesem Fall wird durch den verbesserten Härtepuffer eine wesentlich höhere Effizienz der Solarzelle im Vergleich mit herkömmlichen Solarzellen beobachtet. Weiterhin wird die Verwendung des erfindungsgemäßen Halbleiterbauelements oder der erfindungsgemäßen Mehrfachsolarzelle zur Stromerzeugung in Satelliten im Weltraum oder in terrestrischen photovoltaischen Konzentratorsystemen vorgeschlagen.</p>
申请公布号 DE102013000882(B3) 申请公布日期 2014.07.17
申请号 DE20131000882 申请日期 2013.01.18
申请人 FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V. 发明人 DIMROTH, FRANK;KLINGER, VERA
分类号 H01L31/0248;C30B25/18;H01L21/20;H01L31/0687;H01L31/0693;H01L31/0725;H01L31/0735 主分类号 H01L31/0248
代理机构 代理人
主权项
地址