REFLECTOR TROUGH FOR AN OPTOELECTRONIC SEMICONDUCTOR COMPONENT

摘要

In einer Ausführungsform beinhaltet dasoptoelektronische Halbleiterbauteil (1) einen Leiterrahmen (2) mit zwei Leiterrahmenteilen (23, 24) sowie einen optoelektronischen Halbleiterchip(3). Der Halbleiterchip (3) ist auf einem ersten der Leiterrahmenteile (23) angebracht. Ein strahlungsdurchlässiger Vergusskörper (5) des Halbleiterbauteils (1) verbindet die Leiterrahmenteile (23, 24) mechanisch miteinander. Der Vergusskörper (5) ist zu einer Strahlformung eingerichtet. Das erste Leiterrahmenteil (23) weist eine Reflektorwanne (25) mit einer Bodenfläche (26) auf, auf der der Halbleiterchip (3) montiert ist. Die Reflektorwanne (25) weist eine Mantelfläche auf, die drei Teilbereiche (27, 28, 29) umfasst. In Draufsicht auf die Bodenfläche (26) gesehen umlaufen die Teilbereiche (27, 28, 29) die Bodenfläche (26) ringsum und folgen, in Richtung weg von der Bodenfläche(26), aufeinander. In dem ersten Teilbereich(27), der Bodenfläche (26) am nächsten, ist die Mantelfläche senkrecht zu der Bodenfläche (26) orientiert. Der erste Teilbereich (27) überragt den Halbleiterchip(3). In dem zweiten Teilbereich (28) weist die Mantelfläche eine kleinere Steigung auf als in dem dritten Teilbereich(29). Die Teilbereiche (27, 28, 29) gehen knickförmig und unmittelbar ineinander über. Das Halbleiterbauteil (1) ist oberflächenmontierbar.