CHIPANORDNUNG UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER CHIPANORDNUNG

摘要

Eine Chipanordnung (302) wird bereitgestellt, die einen Träger (304); einen ersten Chip (306), der elektrisch mit dem Träger (304) verbunden ist; eine über dem Träger (304) ausgebildete Keramikschicht (308); und einen über der Keramikschicht (308) ausgebildeten zweiten Chip (312) aufweist, worin die Keramikschicht (308) eine Porosität im Bereich von etwa 3% bis etwa 70% aufweist.