Verbessertes Leistungshalbleitermodul, Anordnung aus Modul und Kühlkörper sowie Verwendung des Moduls

摘要

Modul (1) für wenigstens ein Leistungshalbleiterbauelement (4) zur Befestigung an einem Kühlkörper (12), aufweisend: wenigstens ein Leistungshalbleiterbauelement (4);–Kontaktierungsmittel (3a, 3b, 3c, 3d), um das wenigstens eine Leistungshalbleiterbauelement (4) elektrisch zu kontaktieren;–Vorspannmittel (9), die ausgelegt sind, die Kontaktierungsmittel (3a, 3b, 3c, 3d) gegen das Leistungshalbleiterbauelement (4) zur elektrischen Kontaktierung und das Leistungshalbleiterbauelement (4) gegen den Kühlkörper (12) zur thermischen Kontaktierung vorzuspannen;–Befestigungsmittel (7a, 7b) zur Befestigung der Vorspannmittel an dem Kühlkörper (12), dadurch gekennzeichnet, dass die Vorspannmittel (9) einen das wenigstens eine Leistungshalbleiterbauelement (4) übergreifenden Spannbügel umfassen und dass die Befestigungsmittel (7a, 7b) zwei, den Spannbügel (9) jeweils an seinen entgegengesetzten Enden durchgreifende Schrauben (7a, 7b) umfassen.