发明名称 一种电镀缸
摘要 本发明公开了一种电镀缸,包括:主槽和副槽,副槽内设有低于副槽高度的第一隔板,第一隔板将副槽分隔成第一隔离槽和第二隔离槽;主槽通过溢流管连接第一隔离槽,第二隔离槽连通泵浦的进液口,泵浦的出液口通过出液管连通主槽。本发明方法通过将副槽分为两个隔离槽,其中第一隔离槽用于去除大量气泡,使得从第一隔离槽流入第二隔离槽内的药水中的气泡大为减少,从而减少被泵浦进主槽的药水的气泡,因此,能够减少主槽中药水的气泡,从而减少线路板表面吸附的气泡,以避免电镀后的线路板的表面频繁出现凹坑。
申请公布号 CN103924282A 申请公布日期 2014.07.16
申请号 CN201310013806.X 申请日期 2013.01.15
申请人 深南电路有限公司 发明人 管育时;陈于春;许瑛;沙雷
分类号 C25D17/02(2006.01)I;C25D21/04(2006.01)I 主分类号 C25D17/02(2006.01)I
代理机构 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 代理人 唐华明
主权项 一种电镀缸,其特征在于,包括:主槽和副槽,所述副槽内设有低于所述副槽高度的第一隔板,所述第一隔板将所述副槽分隔成第一隔离槽和第二隔离槽;所述主槽通过溢流管连接所述第一隔离槽,所述第二隔离槽连通泵浦的进液口,所述泵浦的出液口通过出液管连通所述主槽。
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