发明名称 |
一种改善涂层导体用铜基合金基带表面质量和提高织构含量的轧制润滑剂及应用 |
摘要 |
一种改善涂层导体用铜基合金基带表面质量和提高织构含量的轧制润滑剂及应用,属于高温超导涂层导体强织构金属基带制备技术领域。轧制润滑剂为机油、菜籽油和添加剂的混合润滑剂。先对铜基合金坯锭进行粗轧,轧制润滑剂为20%~50%机油、40%~70%菜籽油和5%~10%的添加剂,道次变形量为10~15%,总形变量为80%~90%;然后进行精轧,轧制润滑剂的成分为10%~30%机油、60%~80%菜籽油和5%~10%的添加剂,道次变形量为5%~10%,总形变量>95%。轧制织构和热处理后的立方织构的含量均有提高,铜基合金基带表面质量也得到改善。 |
申请公布号 |
CN103923729A |
申请公布日期 |
2014.07.16 |
申请号 |
CN201410140652.5 |
申请日期 |
2014.04.09 |
申请人 |
北京工业大学 |
发明人 |
索红莉;田辉;梁雅儒;王盼;刘敏;马麟;王毅;孟易辰;彭发学 |
分类号 |
C10M169/04(2006.01)I;B21B27/06(2006.01)I;B21B45/02(2006.01)I;C10N40/24(2006.01)N |
主分类号 |
C10M169/04(2006.01)I |
代理机构 |
北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 |
代理人 |
张慧 |
主权项 |
一种改善涂层导体用铜基合金基带表面质量和提高织构含量的轧制润滑剂,其特征在于,针对铜基合金,轧制润滑剂为机油、菜籽油和添加剂的混合润滑剂,其中机油、菜籽油和添加剂的质量百分比分别为10%~50%、40%~80%和5~10%。 |
地址 |
100124 北京市朝阳区平乐园100号 |