一种回流工艺焊接方法

摘要

一种回流工艺焊接方法，包括以下步骤：步骤一、通过钢网印刷将锡膏印置于底板上，所述锡膏的尺寸与待焊接工件的尺寸相同；步骤二、将印置有锡膏的底板进行回流焊接，在底板上形成合金焊接层，所述底板表面上附有锡膏内析出的助焊剂；步骤三、清洗底板，去除底板表面上锡膏析出的助焊剂；步骤四、在合金焊接层的表面涂覆助焊剂，将待焊接工件安置于涂覆有助焊剂的合金焊接层上；步骤五、再次进行回流焊接；其中，所述锡膏的熔点温度为基准温度N℃。与现有技术相比，本发明工艺方法操作更方便，成本更低廉，并且避免了回流过程中助焊剂造成的污染，尤其适用于具有大面积接触面的表面焊接。

主权项

一种回流工艺焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一、通过钢网印刷将锡膏印置于底板上，所述锡膏的尺寸与待焊接工件的尺寸相同，所述锡膏的熔点温度为基准温度N℃；步骤二、将印置有锡膏的底板进行回流焊接，在底板上形成合金焊接层，所述底板表面上附有锡膏内析出的助焊剂；步骤三、清洗底板，去除底板表面上锡膏析出的助焊剂；步骤四、在合金焊接层的表面涂覆助焊剂，将待焊接工件安置于涂覆有助焊剂的合金焊接层上；步骤五、再次进行回流焊接。