发明名称 | 发光二极管封装件 | ||
摘要 | 1.本外观设计产品的名称:发光二极管封装件。2.本外观设计产品的用途:本设计产品为一种可应用于一般照明及背光装置,用于封装发光二极管芯片的封装件。3.本外观设计的设计要点:在于产品的形状,特别是立体图1所示的封装本体,俯视图所示的位于该封装本体的顶面位置上嵌设的一窗片,及位于封装本体上平面的一缺角,立体图2及仰视图所示的在该封装本体底部嵌入的二金属块。4.最能表明设计要点的视图:立体图1。 | ||
申请公布号 | CN302884050S | 申请公布日期 | 2014.07.16 |
申请号 | CN201330550175.6 | 申请日期 | 2013.11.15 |
申请人 | 隆达电子股份有限公司 | 发明人 | 罗世儒;许哲铭;刘雷馨;苏育颖;徐汇凯 |
分类号 | 26-04 | 主分类号 | 26-04 |
代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人 | 李昕巍;吕俊清 |
主权项 | |||
地址 | 中国台湾新竹市 |