发明名称 |
一种准原位EBSD技术研究合金基带再结晶及立方织构形成机理的方法 |
摘要 |
一种准原位EBSD技术研究合金基带再结晶及立方织构形成机理的方法,属于高温超导涂层导体用织构合金基带研究领域。由于现有的EBSD设备不能进行高温加热,因而限制了采用原位EBSD技术研究高温下合金基带再结晶及立方织构形成的机理。本发明提出一种采用准原位EBSD技术研究合金基带再结晶及立方织构形成机理的方法,并针对所研究样品的不同(平面或截面)设计了用于准原位EBSD测试的样品台。准原位EBSD技术的提出为研究合金基带再结晶及立方织构形成的机理提供了一种新方法。 |
申请公布号 |
CN103926263A |
申请公布日期 |
2014.07.16 |
申请号 |
CN201410140650.6 |
申请日期 |
2014.04.09 |
申请人 |
北京工业大学 |
发明人 |
索红莉;田辉;梁雅儒;刘敏;马麟;王毅;王盼;孟易辰;彭发学 |
分类号 |
G01N23/203(2006.01)I |
主分类号 |
G01N23/203(2006.01)I |
代理机构 |
北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 |
代理人 |
张慧 |
主权项 |
平面样品用准原位EBSD测试样品台,其特征在于,主要由表面带网格刻度的平面底面和用于固定样品的金属片组成,金属片分别位于平面底面上网格刻度的两侧,平面样品通过网格刻度两侧的带有螺丝的金属片固定在具有网格刻度的平面底面中央。 |
地址 |
100124 北京市朝阳区平乐园100号 |