真空蒸镀装置

摘要

本发明提供一种真空蒸镀装置，在真空下对基板（K）进行蒸镀，其包括：多个坩埚（2），分别使蒸镀材料（A）蒸发而成为蒸发材料；阀（51），与上述坩埚（2）的下游侧连接；扩散容器（21），从上述阀（51）通过导入管（11）导入蒸发材料并使导入的蒸发材料扩散；以及多个喷嘴（25），将在所述扩散容器的内部（22）扩散的蒸发材料朝向基板（K）释放，其中，全部的所述导入管（11）不具有分路部，蒸镀速率为0.1～10/sec，扩散容器的内部空间厚度（D）为1m以下且喷嘴间最大距离（L）为5m以下，并且扩散容器的内部空间厚度（D）与喷嘴间最大距离（L）的关系，满足规定的公式（1）～（3）中的任意一个。

主权项

一种真空蒸镀装置，在真空下对基板进行蒸镀，其包括：多个坩埚，分别使蒸镀材料蒸发而成为蒸发材料；阀，与所述坩埚的下游侧连接；扩散容器，从所述阀通过导入管导入蒸发材料并使导入的蒸发材料扩散；以及多个释放孔，将在所述扩散容器的内部扩散的蒸发材料朝向基板释放，所述真空蒸镀装置的特征在于，全部的所述导入管不具有分路部。